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何謂IC（Integrated Circuit）積體電路？
把千萬個電晶體集中在小小的晶片上，體積小，密度高，
是電子資訊最重要零組件。
積體電路技術的演進：
*SSI(Small Scale IC)
*MSI(Medium Scale IC)
*LSI(Large Scale IC)
*VLSI(Very Large Scale IC)
IC是「Interrgrated Circuit」的縮寫，中文翻譯成「積體電路」。
積體電路是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一塊晶片上面，由於積體電路的體積非常小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高。
IC製造流程：
IC設計完成後，按照預定的晶片製造步驟，將IC的電路點轉製於平坦的玻璃表面上(這塊玻璃就是光罩，以照相為例，光罩與IC的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造IC的模具)，IC光罩完成後，運用微影成像的技術，以光阻劑等化學品為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上，再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，即完成晶圓的製造。其後，晶圓先作測試，再將合格的晶片自晶圓上切割下來，接著再進行封裝(最常見的方式是以金線連接晶片與導線架的線路，再封裝以絕緣的塑膠或陶瓷外殼)、測試，即完成IC的製造
IC產業特性介紹：
IC是將電路元件聚集在矽晶片，若能將元件縮小，使用相同材料面積內擠進更多的元件，IC的產量就可增加，成本也可降低。因此，隨著科技的進步，在同樣大小的材料下，IC產量卻能大幅成長，是IC產業與其它產業最大不同之處，以茂德為例，在0.2微米的製程技術下生產64M的DRAM，每片八吋晶圓可切割出588顆IC，是0.35微米技術可切割IC數的4倍左右，也就是說，若良率相同，生產數量就如同增加三座廠一樣，依據技術規劃，0.25、0.2、0.18微米都是同一世代的製程，而跨入0.25微米的技術瓶頸較高，至於0.18、0.15、0.1微米則屬於下一世代技術，較適合以12吋晶圓廠投產。由於製程技術的精進，電路元件越做越小，使IC成本越來越低，根據業界觀察指出，每隔一年半，IC內部元件的集積度可提高一倍(摩爾定律)，平均每年成本可降低三成左右，故IC行情呈現大幅下跌的趨勢，也就成為一種常態，因售價下跌太快，需求也能高速成長，故供給、需求高速成長。成本、售價長期快速下跌，可說是IC產業最大特色。
國內技術：
國內半導體製程及技術幾乎與國外同步，DRAM與國外最先進的製程相差約一個世代，而晶圓代工方面更僅差半個世代；國內IC產業中，以晶圓代工業競爭力最佳。
http://teach.mcsh.kh.edu.tw/sheu5711/eg/
IC可製作成卡
IC卡(Integrated Circuits Cards),是在1974年由法國人Roand Mreno所發明的
來源--http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=1005040302613
IC卡基本介紹
IC卡，又稱為晶片卡、智慧卡、智能卡、Smart Card等，由於近年來磁條信用卡、金融卡偽造、盜刷事件層出不窮，支付卡晶片化已在金融界掀起一股風潮，除了今年將完成的磁條金融卡全面換發晶片卡外，信用卡也預計在二○○六年前全面由磁條卡轉換為晶片卡。晶片卡將為支付卡市場帶來重大的改變，以往的磁條支付卡通常只有單項服務功能，現在藉由IC卡的整合，消費者擁有一張卡，就可以同時擁有提款、轉帳、信用消費、紅利績點、小額支付…等等多樣化的功能哦！
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把千萬個電晶體集中在小小的晶片上，體積小，密度高，
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*SSI(Small Scale IC)
*MSI(Medium Scale IC)
*LSI(Large Scale IC)
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IC是「Interrgrated Circuit」的縮寫，中文翻譯成「積體電路」。
積體電路是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一塊晶片上面，由於積體電路的體積非常小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高。
IC製造流程：
IC設計完成後，按照預定的晶片製造步驟，將IC的電路點轉製於平坦的玻璃表面上(這塊玻璃就是光罩，以照相為例，光罩與IC的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造IC的模具)，IC光罩完成後，運用微影成像的技術，以光阻劑等化學品為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上，再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，即完成晶圓的製造。其後，晶圓先作測試，再將合格的晶片自晶圓上切割下來，接著再進行封裝(最常見的方式是以金線連接晶片與導線架的線路，再封裝以絕緣的塑膠或陶瓷外殼)、測試，即完成IC的製造
IC產業特性介紹：
IC是將電路元件聚集在矽晶片，若能將元件縮小，使用相同材料面積內擠進更多的元件，IC的產量就可增加，成本也可降低。因此，隨著科技的進步，在同樣大小的材料下，IC產量卻能大幅成長，是IC產業與其它產業最大不同之處，以茂德為例，在0.2微米的製程技術下生產64M的DRAM，每片八吋晶圓可切割出588顆IC，是0.35微米技術可切割IC數的4倍左右，也就是說，若良率相同，生產數量就如同增加三座廠一樣，依據技術規劃，0.25、0.2、0.18微米都是同一世代的製程，而跨入0.25微米的技術瓶頸較高，至於0.18、0.15、0.1微米則屬於下一世代技術，較適合以12吋晶圓廠投產。由於製程技術的精進，電路元件越做越小，使IC成本越來越低，根據業界觀察指出，每隔一年半，IC內部元件的集積度可提高一倍(摩爾定律)，平均每年成本可降低三成左右，故IC行情呈現大幅下跌的趨勢，也就成為一種常態，因售價下跌太快，需求也能高速成長，故供給、需求高速成長。成本、售價長期快速下跌，可說是IC產業最大特色。
國內技術：
國內半導體製程及技術幾乎與國外同步，DRAM與國外最先進的製程相差約一個世代，而晶圓代工方面更僅差半個世代；國內IC產業中，以晶圓代工業競爭力最佳。
http://teach.mcsh.kh.edu.tw/sheu5711/eg/
IC可製作成卡
IC卡(Integrated Circuits Cards),是在1974年由法國人Roand Mreno所發明的
來源--http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=1005040302613
IC卡基本介紹
IC卡，又稱為晶片卡、智慧卡、智能卡、Smart Card等，由於近年來磁條信用卡、金融卡偽造、盜刷事件層出不窮，支付卡晶片化已在金融界掀起一股風潮，除了今年將完成的磁條金融卡全面換發晶片卡外，信用卡也預計在二○○六年前全面由磁條卡轉換為晶片卡。晶片卡將為支付卡市場帶來重大的改變，以往的磁條支付卡通常只有單項服務功能，現在藉由IC卡的整合，消費者擁有一張卡，就可以同時擁有提款、轉帳、信用消費、紅利績點、小額支付…等等多樣化的功能哦！
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